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标准概要
集成电路(IC)卡封装框架
Itegrated circuit (IC)card packaging framework
国家标准《集成电路(IC)卡封装框架》 由TC599(全国集成电路标准化技术委员会)归口 ,主管部门为工业和信息化部(电子)。 主要起草单位 山东新恒汇电子科技有限公司 。 主要起草人 朱林 、邵汉文 、王广南 、陈铎 。 GB/T 39842-2021 现行
基础信息
标准号
GB/T 39842-2021
发布日期
2021-03-09
实施日期
2021-07-01
标准号
GB/T 39842-2021
发布日期
2021-03-09
实施日期
2021-07-01
起草单位
山东新恒汇电子科技有限公司
起草人
朱林
邵汉文
王广南
陈铎
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申明
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