标准概要

集成电路用高纯铜合金靶材

High purity copper alloy target for integrated circuit

国家标准《集成电路用高纯铜合金靶材》由TC243（全国有色金属标准化技术委员会）归口，TC243SC2（全国有色金属标准化技术委员会重金属分会）执行，主管部门为中国有色金属工业协会。主要起草单位宁波江丰电子材料股份有限公司、有研亿金新材料有限公司、宁波微泰真空技术有限公司。主要起草人曹欢欢、袁海军、姚力军、王学泽、曾浩、边逸军、钟伟华、周友平、贺昕、慕二龙、高岩、江伟龙。 GB/T 39159-2020 现行

基础信息

标准号 GB/T 39159-2020

发布日期 2020-11-19

实施日期 2021-10-01

标准号 GB/T 39159-2020

发布日期 2020-11-19

实施日期 2021-10-01

起草单位

宁波江丰电子材料股份有限公司

宁波微泰真空技术有限公司

有研亿金新材料有限公司

起草人

曹欢欢

袁海军

曾浩

边逸军

贺昕

慕二龙

姚力军

王学泽

钟伟华

周友平

高岩

江伟龙

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