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标准概要
集成电路用高纯铜合金靶材
High purity copper alloy target for integrated circuit
国家标准《集成电路用高纯铜合金靶材》 由TC243(全国有色金属标准化技术委员会)归口,TC243SC2(全国有色金属标准化技术委员会重金属分会)执行 ,主管部门为中国有色金属工业协会。 主要起草单位 宁波江丰电子材料股份有限公司 、有研亿金新材料有限公司 、宁波微泰真空技术有限公司 。 主要起草人 曹欢欢 、袁海军 、姚力军 、王学泽 、曾浩 、边逸军 、钟伟华 、周友平 、贺昕 、慕二龙 、高岩 、江伟龙 。 GB/T 39159-2020 现行
基础信息
标准号
GB/T 39159-2020
发布日期
2020-11-19
实施日期
2021-10-01
标准号
GB/T 39159-2020
发布日期
2020-11-19
实施日期
2021-10-01
起草单位
宁波江丰电子材料股份有限公司
宁波微泰真空技术有限公司
有研亿金新材料有限公司
起草人
曹欢欢
袁海军
曾浩
边逸军
贺昕
慕二龙
姚力军
王学泽
钟伟华
周友平
高岩
江伟龙
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