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标准概要
半导体器件的机械标准化 第5部分:用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值
Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 5: Recommendations applying to tape automated bonding(TAB) of integrated circuits
国家标准《半导体器件的机械标准化 第5部分:用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值》 由TC599(全国集成电路标准化技术委员会)归口 ,主管部门为工业和信息化部(电子)。 主要起草单位 中国电子技术标准化研究院 、中国电子科技集团公司第五十八研究所 、四川蜀杰通用电气有限公司 。 主要起草人 王琪 、丁荣峥 、帅喆 、李易 、王波 。 GB/T 15879-1995 (全部代替) GB/T 15879.5-2018 现行 本标准等同采用IEC国际标准:IEC 60191-5:1997。 采标中文名称:半导体器件的机械标准化 第5部分:采用载带自动焊(TAB)的集成电路封装推荐值。
基础信息
标准号
GB/T 15879.5-2018
发布日期
2018-09-17
实施日期
2019-04-01
全部代替标准
GB/T 15879-1995
标准号
GB/T 15879.5-2018
发布日期
2018-09-17
实施日期
2019-04-01
全部代替标准
GB/T 15879-1995
起草单位
中国电子技术标准化研究院
四川蜀杰通用电气有限公司
中国电子科技集团公司第五十八研究所
起草人
王琪
丁荣峥
王波
帅喆
李易
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申明
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