半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分：可焊性

国家标准《半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分：可焊性》 由TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。 主要起草单位 中国电子科技集团公司第十三研究所 、深圳市标准技术研究院 。 主要起草人 宋玉玺 、彭浩 、高瑞鑫 、裴选 、朱振刚 。 GB/T 4937.21-2018 现行 本标准等同采用IEC国际标准：IEC 60749-21:2011。 采标中文名称:半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分:可焊性。