标准概要

半导体器件机械和气候试验方法第22部分：键合强度

Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 22: Bond strength

国家标准《半导体器件机械和气候试验方法第22部分：键合强度》由TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。主要起草单位中国电子科技集团公司第十三研究所、深圳市标准技术研究院。主要起草人裴选、彭浩、高瑞鑫、刘玮、高金环、马坤。 GB/T 4937.22-2018 现行本标准等同采用IEC国际标准：IEC 60749-22:2002。采标中文名称:半导体器件机械和气候试验方法第22部分:键合强度。

基础信息

标准号 GB/T 4937.22-2018

发布日期 2018-09-17

实施日期 2019-01-01

标准号 GB/T 4937.22-2018

发布日期 2018-09-17

实施日期 2019-01-01

起草单位

中国电子科技集团公司第十三研究所

深圳市标准技术研究院

起草人

裴选

彭浩

高金环

马坤

高瑞鑫

刘玮

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