标准概要

半导体器件机械和气候试验方法第19部分：芯片剪切强度

Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 19: Die shear strength

国家标准《半导体器件机械和气候试验方法第19部分：芯片剪切强度》由TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。主要起草单位中国电子科技集团公司第十三研究所、深圳市标准技术研究院。主要起草人裴选、彭浩、高瑞鑫、高金环、马坤。 GB/T 4937.19-2018 现行本标准等同采用IEC国际标准：IEC 60749-19:2010。采标中文名称:半导体器件机械和气候试验方法第19部分:芯片剪切强度。

基础信息

起草单位

标准号

GB/T 4937.19-2018

发布日期

2018-09-17

实施日期

2019-01-01

标准类别

方法

中国标准分类号

L40

国际标准分类号

31.080.01 31 电子学 31.080 半导体分立器件 31.080.01 半导体分立器件综合

归口单位

全国半导体器件标准化技术委员会

执行单位

全国半导体器件标准化技术委员会

主管部门

工业和信息化部（电子）

起草人

中国电子科技集团公司第十三研究所

深圳市标准技术研究院

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申明

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