标准概要

半导体器件机械和气候试验方法第30部分：非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理

Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 30: Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing

国家标准《半导体器件机械和气候试验方法第30部分：非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理》由TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。主要起草单位中国电子科技集团公司第十三研究所、深圳市标准技术研究院。主要起草人裴选、彭浩、高瑞鑫、高金环、刘玮。 GB/T 4937.30-2018 现行本标准等同采用IEC国际标准：IEC 60749-30:2011。采标中文名称:半导体器件机械和气候试验方法第30部分:非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理。

基础信息

标准号 GB/T 4937.30-2018

发布日期 2018-09-17

实施日期 2019-01-01

标准号 GB/T 4937.30-2018

发布日期 2018-09-17

实施日期 2019-01-01

起草单位

中国电子科技集团公司第十三研究所