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标准概要
半导体芯片产品 第8部分:数据交换的EXPRESS格式
Semiconductor die products—Part8: EXPRESS model schema for data exchange
国家标准《半导体芯片产品 第8部分:数据交换的EXPRESS格式》 由TC599(全国集成电路标准化技术委员会)归口 ,主管部门为工业和信息化部(电子)。 主要起草单位 清华大学 、中国电子科技集团公司第五十八研究所 、浪潮(北京)电子信息产业有限公司 、灿芯半导体(上海)有限公司 、中国航空工业集团公司第六三一研究所 。 主要起草人 王自强 、贺娅君 、秦济龙 、庄志青 、郭蒙 。 GB/T 35010.8-2018 现行 本标准等同采用IEC国际标准:IEC/TR 62258-8:2008。 采标中文名称:半导体芯片产品 第8部分:数据交换的EXPRESS格式。
基础信息
标准号
GB/T 35010.8-2018
发布日期
2018-03-15
实施日期
2018-08-01
标准号
GB/T 35010.8-2018
发布日期
2018-03-15
实施日期
2018-08-01
起草单位
清华大学
浪潮(北京)电子信息产业有限公司
中国航空工业集团公司第六三一研究所
中国电子科技集团公司第五十八研究所
灿芯半导体(上海)有限公司
起草人
王自强
贺娅君
郭蒙
秦济龙
庄志青
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申明
本内容来源于国家标准化管理委员会及相关官方平台,本内容目的仅在于分享交流与学习。
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