标准概要

集成电路倒装焊试验方法

Test methods for flip chip integrated circuits

国家标准《集成电路倒装焊试验方法》由TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。主要起草单位中国航天科技集团公司第九研究院第七七二所。主要起草人林鹏荣、谢东、黄颖卓、姜学明、文惠东、吕晓瑞、姚全斌、练滨浩、林建京、何卫、高硕、张威。 GB/T 35005-2018 现行

基础信息

标准号 GB/T 35005-2018

发布日期 2018-03-15

实施日期 2018-08-01

标准号 GB/T 35005-2018

发布日期 2018-03-15

实施日期 2018-08-01

起草单位

中国航天科技集团公司第九研究院第七七二所

起草人

林鹏荣

谢东

文惠东

吕晓瑞

林建京

何卫

黄颖卓

姜学明

姚全斌

练滨浩

高硕

张威

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