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标准概要
挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板
Copper-clad polyimide film laminates for flexible printed circuits
国家标准《挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板》 由TC47(全国印制电路标准化技术委员会)归口 ,主管部门为工业和信息化部(电子)。 主要起草单位 九江福莱克斯有限公司 、中国电子技术标准化研究院 、麦可罗泰克(常州)产品服务有限公司 、华烁科技股份有限公司 、广东生益科技股份有限公司 。 主要起草人 王华志 、刘莺 、曹易 、高艳茹 、张盘新 、范和平 、杨蓓 、熊云 、杨艳 、杨宏 。 GB/T 13555-1992 (全部代替) GB/T 13555-2017 现行
基础信息
标准号
GB/T 13555-2017
发布日期
2017-12-29
实施日期
2019-01-01
全部代替标准
GB/T 13555-1992
标准号
GB/T 13555-2017
发布日期
2017-12-29
实施日期
2019-01-01
全部代替标准
GB/T 13555-1992
起草单位
九江福莱克斯有限公司
麦可罗泰克(常州)产品服务有限公司
广东生益科技股份有限公司
中国电子技术标准化研究院
华烁科技股份有限公司
起草人
王华志
刘莺
张盘新
范和平
杨艳
杨宏
曹易
高艳茹
杨蓓
熊云
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