标准概要

挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板

Copper-clad polyimide film laminates for flexible printed circuits

国家标准《挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板》由TC47（全国印制电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。主要起草单位九江福莱克斯有限公司、中国电子技术标准化研究院、麦可罗泰克（常州）产品服务有限公司、华烁科技股份有限公司、广东生益科技股份有限公司。主要起草人王华志、刘莺、曹易、高艳茹、张盘新、范和平、杨蓓、熊云、杨艳、杨宏。 GB/T 13555-1992 （全部代替） GB/T 13555-2017 现行

基础信息

标准号 GB/T 13555-2017

发布日期 2017-12-29

实施日期 2019-01-01

全部代替标准 GB/T 13555-1992

标准号 GB/T 13555-2017

发布日期 2017-12-29

实施日期 2019-01-01

全部代替标准 GB/T 13555-1992

起草单位

九江福莱克斯有限公司

麦可罗泰克（常州）产品服务有限公司

广东生益科技股份有限公司

中国电子技术标准化研究院

华烁科技股份有限公司

起草人

王华志

刘莺

张盘新

范和平

杨艳

杨宏

曹易

高艳茹

杨蓓

熊云

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申明

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