标准概要

印制电路用铝基覆铜箔层压板

Aluminium base copper clad laminate for printed circuits

国家标准《印制电路用铝基覆铜箔层压板》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，TC203SC3（全国半导体设备和材料标准化技术委员会封装分会）执行，主管部门为国家标准委。主要起草单位广东生益科技股份有限公司、中国电子技术标准化研究院、国家电子电路基材工程技术研究中心、陕西生益科技股份有限公司。主要起草人苏晓声、刘筠、蔡巧儿、蔡文仁、张华等。 GB/T 31988-2015 现行

基础信息

起草单位

标准号

GB/T 31988-2015

发布日期

2015-09-11

实施日期

2016-05-01

标准类别

产品

中国标准分类号

L30

国际标准分类号

31.180 31 电子学 31.180 印制电路和印制电路板

归口单位

全国半导体设备和材料标准化技术委员会

执行单位

全国半导体设备和材料标准化技术委员会封装分会

主管部门

国家标准委

起草人

广东生益科技股份有限公司

国家电子电路基材工程技术研究中心

中国电子技术标准化研究院

陕西生益科技股份有限公司

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申明

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