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半导体材料切削液

Semiconductor materials cutting fluid
国家标准《半导体材料切削液》 由TC203(全国半导体设备和材料标准化技术委员会)归口 ,主管部门为国家标准委。 主要起草单位 扬州华裕光伏材料有限公司 、西安飞讯光电有限公司 、扬州市职业大学 、东方电气集团峨嵋半导体材料有限公司 、中国电子技术标准化研究院 。 主要起草人 缪德俊 、徐蓉艳 、缪立山 、彭新玲 、丁浩 、郭倩 、蒲学军 。 GB/T 31469-2015 现行
  基础信息
标准号 GB/T 31469-2015
发布日期 2015-05-15
实施日期 2016-01-01
标准号 GB/T 31469-2015
发布日期 2015-05-15
实施日期 2016-01-01
  起草单位
  扬州华裕光伏材料有限公司
  扬州市职业大学
  中国电子技术标准化研究院
  西安飞讯光电有限公司
  东方电气集团峨嵋半导体材料有限公司
  起草人
  缪德俊
  徐蓉艳
  丁浩
  郭倩
  缪立山
  彭新玲
  蒲学军
  推荐标准
  申明
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  关键词标签
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