标准概要

半导体集成电路塑料有引线片式载体封装引线框架规范

Semiconductor integrated circuits—Specification of leadframes for plastic leaded chip carrier package

国家标准《半导体集成电路塑料有引线片式载体封装引线框架规范》由TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。主要起草单位厦门永红科技有限公司。主要起草人林桂贤、许金围、洪玉云。 GB/T 16525-1996 （全部代替） GB/T 16525-2015 现行

基础信息

标准号 GB/T 16525-2015

发布日期 2015-05-15

实施日期 2016-01-01

全部代替标准 GB/T 16525-1996

标准号 GB/T 16525-2015

发布日期 2015-05-15

实施日期 2016-01-01

全部代替标准 GB/T 16525-1996

起草单位

厦门永红科技有限公司

起草人

林桂贤

许金围

洪玉云

推荐标准

GB/T 3871.10-2006 农业拖拉机　试验规程　第10部分：低温起动

GB/T 1775-1995 超细金粉

GB 15978-1995 人间鼠疫疫区处理标准及原则

GB 19079.12-2005 体育场所开放条件与技术要求第12部分:滑翔伞场所

GB/T 809-1988 嵌装圆螺母

GB/T 7194-1987 不饱和聚酯树脂浇铸体耐碱性测定方法

GB/T 37596-2019 航空航天用镁合金锻件

GB/T 21239-2007 纤维增强塑料层合板冲击后压缩性能试验方法

GB/T 38586-2020 真空玻璃

GB/T 17394-1998 金属里氏硬度试验方法

申明

本内容来源于国家标准化管理委员会及相关官方平台，本内容目的仅在于分享交流与学习。

关键词标签

团体标准公开声明

贵州省农村土地征收标准

农村土地征收标准多少钱一亩

办理团体标准申请流程步骤

国家团体标准

国家标准采信团体标准

团体标准发布在哪里

团体标准：推动行业规范化发展的关键力量

团体标准的发布单位

中华护理学团体标准