标准概要

半导体集成电路小外形封装引线框架规范

Semiconductor integrated circuits—Specification of leadframes for small outline package

国家标准《半导体集成电路小外形封装引线框架规范》由TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。主要起草单位厦门永红科技有限公司。主要起草人林桂贤、王锋涛、申瑞琴。 GB/T 15878-1995 （全部代替） GB/T 15878-2015 现行

基础信息

标准号 GB/T 15878-2015

发布日期 2015-05-15

实施日期 2016-01-01

全部代替标准 GB/T 15878-1995

标准号 GB/T 15878-2015

发布日期 2015-05-15

实施日期 2016-01-01

全部代替标准 GB/T 15878-1995

起草单位

厦门永红科技有限公司

起草人

林桂贤

王锋涛

申瑞琴

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申明

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