标准概要

半导体封装用键合金丝

Gold bonding wire for semiconductor package

国家标准《半导体封装用键合金丝》由TC243（全国有色金属标准化技术委员会）归口，TC243SC5（全国有色金属标准化技术委员会贵金属分会）执行，主管部门为中国有色金属工业协会。主要起草单位北京达博有色金属焊料有限责任公司、有色金属技术经济研究院、浙江佳博科技股份有限公司、山东科大鼎新电子科技有限公司。主要起草人陈彪、杜连民、向磊、张蕴等。 GB/T 8750-2007 （全部代替） GB/T 8750-2014 废止 GB/T 8750-2022 （全部代替）

基础信息

标准号 GB/T 8750-2014

发布日期 2014-07-24

实施日期 2015-02-01

废止日期 2023-07-01

全部代替标准 GB/T 8750-2007

标准号 GB/T 8750-2014

发布日期 2014-07-24

实施日期 2015-02-01

废止日期 2023-07-01

全部代替标准 GB/T 8750-2007

起草单位

北京达博有色金属焊料有限责任公司

浙江佳博科技股份有限公司

有色金属技术经济研究院

山东科大鼎新电子科技有限公司

起草人

陈彪

杜连民

向磊

张蕴

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申明

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