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标准概要
半导体封装用键合金丝
Gold bonding wire for semiconductor package
国家标准《半导体封装用键合金丝》 由TC243(全国有色金属标准化技术委员会)归口,TC243SC5(全国有色金属标准化技术委员会贵金属分会)执行 ,主管部门为中国有色金属工业协会。 主要起草单位 北京达博有色金属焊料有限责任公司 、有色金属技术经济研究院 、浙江佳博科技股份有限公司 、山东科大鼎新电子科技有限公司 。 主要起草人 陈彪 、杜连民 、向磊 、张蕴等 。 GB/T 8750-2007 (全部代替) GB/T 8750-2014 废止 GB/T 8750-2022 (全部代替)
基础信息
标准号
GB/T 8750-2014
发布日期
2014-07-24
实施日期
2015-02-01
废止日期
2023-07-01
全部代替标准
GB/T 8750-2007
标准号
GB/T 8750-2014
发布日期
2014-07-24
实施日期
2015-02-01
废止日期
2023-07-01
全部代替标准
GB/T 8750-2007
起草单位
北京达博有色金属焊料有限责任公司
浙江佳博科技股份有限公司
有色金属技术经济研究院
山东科大鼎新电子科技有限公司
起草人
陈彪
杜连民
向磊
张蕴
推荐标准
GB/T 25650-2010 混凝土振动台
GB/T 1270-1996 化学试剂 六水合氯化钴(氯化钴)
GB/T 37517-2019 动植物油脂 脉冲核磁共振法测定固体脂肪含量 间接法
GB/T 3506-1993 螺旋槽丝锥
GB/T 30923-2022 塑料 聚丙烯(PP)熔喷专用料
GB/T 1871.1-1995 磷矿石和磷精矿中五氧化二磷含量的测定 磷钼酸喹啉重量法和容量法
GB/T 14353.4-2010 铜矿石、铅矿石和锌矿石化学分析方法 第4部分:镉量测定
GB/T 32137-2015 粮油机械 高方平筛
GB/T 35207-2017 电励磁直驱风力发电机组
GB/T 41553-2022 竹纤维
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