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标准概要
半导体集成电路 蚀刻型双列封装引线框架规范
Semiconductor integrated circuits—Specification of DIP leadframes produced by etching
国家标准《半导体集成电路 蚀刻型双列封装引线框架规范》 由TC599(全国集成电路标准化技术委员会)归口 ,主管部门为工业和信息化部(电子)。 主要起草单位 宁波东盛集成电路元件有限公司 。 主要起草人 任忠平 、尹国钦 。 GB/T 15877-1995 (全部代替) GB/T 15877-2013 现行
基础信息
标准号
GB/T 15877-2013
发布日期
2013-12-31
实施日期
2014-08-15
全部代替标准
GB/T 15877-1995
标准号
GB/T 15877-2013
发布日期
2013-12-31
实施日期
2014-08-15
全部代替标准
GB/T 15877-1995
起草单位
宁波东盛集成电路元件有限公司
起草人
任忠平
尹国钦
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