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标准概要
半导体制造设备的最终装配、包装、运输、拆包及安放导则
Guide for final assembly, packaging,transportation, unpacking, and relocation of semiconductor manufacturing equipment
国家标准《半导体制造设备的最终装配、包装、运输、拆包及安放导则》 由TC203(全国半导体设备和材料标准化技术委员会)归口 ,主管部门为国家标准委。 主要起草单位 工业和信息化部电子工业标准化研究院 、北京七星华创电子股份有限公司 。 主要起草人 黄英华 、刘军 、吴良军 、钟华 、周历群 、冯亚彬 。 GB/T 29845-2013 现行
基础信息
标准号
GB/T 29845-2013
发布日期
2013-11-12
实施日期
2014-04-15
标准号
GB/T 29845-2013
发布日期
2013-11-12
实施日期
2014-04-15
起草单位
工业和信息化部电子工业标准化研究院
北京七星华创电子股份有限公司
起草人
黄英华
刘军
周历群
冯亚彬
吴良军
钟华
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