标准概要

半导体制造设备的最终装配、包装、运输、拆包及安放导则

Guide for final assembly, packaging,transportation, unpacking, and relocation of semiconductor manufacturing equipment

国家标准《半导体制造设备的最终装配、包装、运输、拆包及安放导则》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，主管部门为国家标准委。主要起草单位工业和信息化部电子工业标准化研究院、北京七星华创电子股份有限公司。主要起草人黄英华、刘军、吴良军、钟华、周历群、冯亚彬。 GB/T 29845-2013 现行

基础信息

标准号 GB/T 29845-2013

发布日期 2013-11-12

实施日期 2014-04-15

标准号 GB/T 29845-2013

发布日期 2013-11-12

实施日期 2014-04-15

起草单位

工业和信息化部电子工业标准化研究院

北京七星华创电子股份有限公司

起草人

黄英华

刘军

周历群

冯亚彬

吴良军

钟华

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申明

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