标准概要

印制板用铜箔试验方法

Test methods for copper foil used for printed boards

国家标准《印制板用铜箔试验方法》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，TC203SC3（全国半导体设备和材料标准化技术委员会封装分会）执行，主管部门为国家标准委。主要起草单位咸阳瑞德电子技术有限公司、苏州福田金属有限公司、广东生益科技有限公司、山东金宝电子股份有限公司、联合铜箔（惠州）有限公司、中国电子技术标准化研究院。主要起草人高艳茹、刘筠、顾葵忱、蔡巧儿、孟庆统、曹易等。 GB/T 29847-2013 现行 20231005-T-469 正在批准

基础信息

标准号 GB/T 29847-2013

发布日期 2013-11-12

实施日期 2014-04-15

标准号 GB/T 29847-2013

发布日期 2013-11-12

实施日期 2014-04-15

起草单位

咸阳瑞德电子技术有限公司

广东生益科技有限公司

联合铜箔（惠州）有限公司

苏州福田金属有限公司

山东金宝电子股份有限公司

中国电子技术标准化研究院

起草人

高艳茹

刘筠

孟庆统

曹易

顾葵忱

蔡巧儿

推荐标准

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