印制板用铜箔试验方法

国家标准《印制板用铜箔试验方法》 由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，TC203SC3（全国半导体设备和材料标准化技术委员会封装分会）执行 ，主管部门为国家标准委。 主要起草单位 咸阳瑞德电子技术有限公司 、苏州福田金属有限公司 、广东生益科技有限公司 、山东金宝电子股份有限公司 、联合铜箔（惠州）有限公司 、中国电子技术标准化研究院 。 主要起草人 高艳茹 、刘筠 、顾葵忱 、蔡巧儿 、孟庆统 、曹易等 。 GB/T 29847-2013 现行 20231005-T-469 正在批准