高密度互连印制板分规范

国家标准《高密度互连印制板分规范》 由TC47（全国印制电路标准化技术委员会）归口 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。 主要起草单位 中国电子科技集团公司第十五研究所 、莆田市涵江区依吨多层电路有限公司 、广州广合科技股份有限公司 、中国电子技术标准化研究院 、厦门市铂联科技股份有限公司 。 主要起草人 郭晓宇 、刘胜贤 、彭镜辉 、唐瑞芳 、田玲 、曾红 、陈长生 、楼亚芬 、曹易 、吴永进 。 GB/T 43799-2024 现行