标准概要

半导体器件机械和气候试验方法第35部分：塑封电子元器件的声学显微镜检查

Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 35: Acoustic microscopy for plastic encapsulated electronic components

国家标准《半导体器件机械和气候试验方法第35部分：塑封电子元器件的声学显微镜检查》由339-1（工业和信息化部（电子））归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。主要起草单位中国电子科技集团公司第十三研究所。主要起草人裴选、赵海龙、彭浩、尹丽晶。 GB/T 4937.35-2024 现行本标准等同采用IEC国际标准：IEC 60749-35:2006。采标中文名称:半导体器件机械和气候试验方法第35部分：塑封电子元器件的声学显微镜检查。

基础信息

标准号 GB/T 4937.35-2024

发布日期 2024-03-15

实施日期 2024-07-01

标准号 GB/T 4937.35-2024

发布日期 2024-03-15

实施日期 2024-07-01

起草单位

中国电子科技集团公司第十三研究所