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标准概要
半导体器件 机械和气候试验方法 第35部分:塑封电子元器件的声学显微镜检查
Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 35: Acoustic microscopy for plastic encapsulated electronic components
国家标准《半导体器件 机械和气候试验方法 第35部分:塑封电子元器件的声学显微镜检查》 由339-1(工业和信息化部(电子))归口 ,主管部门为工业和信息化部(电子)。 主要起草单位 中国电子科技集团公司第十三研究所 。 主要起草人 裴选 、赵海龙 、彭浩 、尹丽晶 。 GB/T 4937.35-2024 现行 本标准等同采用IEC国际标准:IEC 60749-35:2006。 采标中文名称:半导体器件 机械和气候试验方法 第35部分:塑封电子元器件的声学显微镜检查。
基础信息
标准号
GB/T 4937.35-2024
发布日期
2024-03-15
实施日期
2024-07-01
标准号
GB/T 4937.35-2024
发布日期
2024-03-15
实施日期
2024-07-01
起草单位
中国电子科技集团公司第十三研究所
起草人
裴选
赵海龙
彭浩
尹丽晶
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