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标准概要
硅基MEMS制造技术 微键合区剪切和拉压强度检测方法
Silicon-based MEMS fabrication technology - Measurement method of cutting and pull-press strength of micro bonding area
国家标准《硅基MEMS制造技术 微键合区剪切和拉压强度检测方法》 由TC336(全国微机电技术标准化技术委员会)归口 ,主管部门为国家标准委。 主要起草单位 北京大学 、中机生产力促进中心 、中国电子科技集团第十三研究所 、中国科学院上海微系统与信息技术研究所 、中国电子科技集团第四十九研究所 。 主要起草人 张大成 、王玮 、刘伟 、杨芳 、姜森林 、崔波等 。 GB/T 28277-2012 现行
基础信息
标准号
GB/T 28277-2012
发布日期
2012-05-11
实施日期
2012-12-01
标准号
GB/T 28277-2012
发布日期
2012-05-11
实施日期
2012-12-01
起草单位
北京大学
中国电子科技集团第十三研究所
中国电子科技集团第四十九研究所
中机生产力促进中心
中国科学院上海微系统与信息技术研究所
起草人
张大成
王玮
姜森林
崔波
刘伟
杨芳
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