三维集成电路 第2部分：微间距叠层芯片的校准要求

国家标准《三维集成电路 第2部分：微间距叠层芯片的校准要求》 由TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。 主要起草单位 中国电子技术标准化研究院 、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 、中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所 、青岛智腾微电子有限公司 、珠海越亚半导体股份有限公司 。 主要起草人 汤朔 、李锟 、肖克来提 、吴道伟 、刘欣 、陈先明 。 GB/T 43536.2-2023 现行 本标准等同采用IEC国际标准：IEC 63011-2:2018。 采标中文名称:集成电路 三维集成电路 第2部分：微间距叠层芯片的校准要求。