标准概要

硅片厚度和总厚度变化测试方法

Test method for thickness and total thickness variation of silicon slices

国家标准《硅片厚度和总厚度变化测试方法》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，主管部门为国家标准委。主要起草单位北京有研半导体材料股份有限公司。主要起草人卢立延、孙燕、杜娟。 GB/T 6618-1995 （全部代替） GB/T 6618-2009 现行

基础信息

标准号 GB/T 6618-2009

发布日期 2009-10-30

实施日期 2010-06-01

全部代替标准 GB/T 6618-1995

标准号 GB/T 6618-2009

发布日期 2009-10-30

实施日期 2010-06-01

全部代替标准 GB/T 6618-1995

起草单位

北京有研半导体材料股份有限公司

起草人

卢立延

孙燕

杜娟

推荐标准

GB/T 1981.1-2004 电气绝缘用漆第1部分:定义和一般要求

GB/T 19426-2006 蜂蜜、果汁和果酒中497种农药及相关化学品残留量的测定气相色谱-质谱法

GB/T 39170-2020 成型模空心定位销

GB/T 25227-2010 粮食加工、储运设备现场监测装置技术规范

GB/T 2900.13-2008 电工术语可信性与服务质量

GB/T 20134-2006 道路交通信息采集事件信息集

GB/T 15815-1995 衣料洗涤剂性能比较试验循环洗涤白棉对照布法

GB/T 16892-1997 形状和位置公差非刚性零件注法

GB/T 2508-1989 船用搭焊钢环松套钢法兰（四进位）

GB/T 44814-2024 基于用户面的定位业务技术要求终端

申明

本内容来源于国家标准化管理委员会及相关官方平台，本内容目的仅在于分享交流与学习。

关键词标签

怎么认定团体标准

团体标准有什么作用

天冬聚脲团体标准

行业标准跟团体标准区别

团队规范一般来说是以什么为核心

团体标准是谁制定的

企业标准和团体标准

中国护理学会团体标准

大湾区团体标准

团体标准怎么制定