标准概要

硅片厚度和总厚度变化测试方法

Test method for thickness and total thickness variation of silicon slices

国家标准《硅片厚度和总厚度变化测试方法》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，主管部门为国家标准委。主要起草单位北京有研半导体材料股份有限公司。主要起草人卢立延、孙燕、杜娟。 GB/T 6618-1995 （全部代替） GB/T 6618-2009 现行

基础信息

标准号 GB/T 6618-2009

发布日期 2009-10-30

实施日期 2010-06-01

全部代替标准 GB/T 6618-1995

标准号 GB/T 6618-2009

发布日期 2009-10-30

实施日期 2010-06-01

全部代替标准 GB/T 6618-1995

起草单位

北京有研半导体材料股份有限公司

起草人

卢立延

孙燕

杜娟

推荐标准

GB/Z 44074-2024 低压开关设备和控制设备及其成套设备环境因素

GB/T 15366-2008 摩托车和轻便摩托车操纵装置的型式、位置及基本要求

GB/T 17783-2019 硫化橡胶或热塑性橡胶化学试验样品和试样的制备

GB/T 17421.1-1998 机床检验通则第1部分:在无负荷或精加工条件下机床的几何精度

GB/T 42037-2022 空间数据与信息传输系统参考体系架构

GB/T 34113-2017 钢铁物流互联网信息交互技术规范

GB/T 32994-2016 水泥工业用回转窑

GB/T 44338-2024 橘小实蝇检疫处理技术要求

GB/T 20647.1-2006 社区服务指南第1部分:总则

GB/T 2668-2017 单服、套装规格

申明

本内容来源于国家标准化管理委员会及相关官方平台，本内容目的仅在于分享交流与学习。

关键词标签

百项团体标准

拟定团体标准

《生食三文鱼》团体标准

中国团体标准查询

地方标准和团体标准哪个含金量高

佛山企业团体标准

人工接地体材料的最小规格尺寸

企业标准和团体标准

商业保理团体标准

类器官团体标准