硅片弯曲度测试方法

国家标准《硅片弯曲度测试方法》 由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口 ，主管部门为国家标准委。 主要起草单位 洛阳单晶硅有限责任公司 。 主要起草人 刘玉芹 、蒋建国 、冯校亮 、张静雯 。 GB/T 6619-1995 （全部代替） GB/T 6619-2009 现行 本标准修改采用其他国际标准：SEMI MF534-0706。 采标中文名称:硅片弯曲度测试方法。