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标准概要
硅片直径测量方法
Test method for measuring diameter of semiconductor wafer
国家标准《硅片直径测量方法》 由TC203(全国半导体设备和材料标准化技术委员会)归口,TC203SC2(全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会)执行 ,主管部门为国家标准委。 主要起草单位 洛阳单晶硅有限责任公司 。 主要起草人 刘玉芹 、蒋建国 、张静雯 、冯校亮 。 GB/T 14140.1-1993 (全部代替) GB/T 14140.2-1993 (全部代替) GB/T 14140-2009 现行 20231113-T-469 正在征求意见
基础信息
标准号
GB/T 14140-2009
发布日期
2009-10-30
实施日期
2010-06-01
全部代替标准
GB/T 14140.1-1993,GB/T 14140.2-1993
标准号
GB/T 14140-2009
发布日期
2009-10-30
实施日期
2010-06-01
全部代替标准
GB/T 14140.1-1993,GB/T 14140.2-1993
起草单位
洛阳单晶硅有限责任公司
起草人
刘玉芹
蒋建国
张静雯
冯校亮
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GB/T 6208-1995 钎料型号表示方法
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