标准概要

硅片直径测量方法

Test method for measuring diameter of semiconductor wafer

国家标准《硅片直径测量方法》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，TC203SC2（全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会）执行，主管部门为国家标准委。主要起草单位洛阳单晶硅有限责任公司。主要起草人刘玉芹、蒋建国、张静雯、冯校亮。 GB/T 14140.1-1993 （全部代替） GB/T 14140.2-1993 （全部代替） GB/T 14140-2009 现行 20231113-T-469 正在征求意见

基础信息

标准号 GB/T 14140-2009

发布日期 2009-10-30

实施日期 2010-06-01

全部代替标准 GB/T 14140.1-1993,GB/T 14140.2-1993

标准号 GB/T 14140-2009

发布日期 2009-10-30

实施日期 2010-06-01

全部代替标准 GB/T 14140.1-1993,GB/T 14140.2-1993

起草单位

洛阳单晶硅有限责任公司

起草人

刘玉芹

蒋建国

张静雯

冯校亮

推荐标准

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GB/T 39559.2-2020 城市轨道交通设施运营监测技术规范第2部分：桥梁

GB/T 12453-1990 信息处理系统开放系统互连运输服务定义

GB/T 15717-2021 真空金属镀层厚度测试方法电阻法

GB/T 9104.4-1988 工业硬脂酸试验方法色泽的测定

GB/T 14488.1-2008 植物油料含油量测定

GB/T 24231-2009 铬矿石镁、铝、硅、钙、钛、钒、铬、锰、铁和镍含量的测定波长色散X射线荧光光谱法

GB/T 20226.1-2006 缩微摄影技术缩微胶片A6尺寸封套第1部分:16mm缩微胶片用五片道封套

申明

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