标准概要

集成电路三维封装芯片叠层工艺过程和评价要求

Integrated circuit 3D packaging— Requirement for die stack process and evaluation

国家标准《集成电路三维封装芯片叠层工艺过程和评价要求》由TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。主要起草单位中国电子科技集团公司第五十八研究所、神州龙芯智能科技有限公司。主要起草人袁世伟、高娜燕、肖汉武、帅喆、黄海林、肖隆腾、何慧颖。 GB/T 44775-2024 即将实施

基础信息

标准号 GB/T 44775-2024

发布日期 2024-10-26

实施日期 2025-05-01

标准号 GB/T 44775-2024

发布日期 2024-10-26

实施日期 2025-05-01

起草单位

中国电子科技集团公司第五十八研究所

神州龙芯智能科技有限公司

起草人

袁世伟

高娜燕

黄海林

肖隆腾

肖汉武

帅喆

何慧颖

推荐标准

GB/T 16480.3-1996 金属钇及氧化钇化学分析方法氟量的测定

GB/T 32908-2016 非结构化数据访问接口规范

GB/T 1214.1-1996 游标类卡尺通用技术条件

GB/T 35306-2017 硅单晶中碳、氧含量的测定低温傅立叶变换红外光谱法

GB/T 39138.1-2020 金镍铬铁硅硼合金化学分析方法第1部分：金含量的测定硫酸亚铁电位滴定法

GB 20182-2006 商用车驾驶室外部凸出物

GB/T 44524-2024 增材制造金属制件孔隙率工业计算机层析成像（CT）检测方法

GB 7786-1987 动力用空气压缩机和隔膜压缩机噪声声功率级限值

GB 3796-2006 农药包装通则

GB/T 16167-1996 救生艇壳体玻璃纤维增强塑料层合板技术条件

申明

本内容来源于国家标准化管理委员会及相关官方平台，本内容目的仅在于分享交流与学习。

关键词标签

做团体标准制定的一般流程

团体标准出版社

团体标准是地方标准吗

团体标准和行业标准哪个大

国家实行团体标准

CECS团体标准

行业标准团体标准

耳穴压豆团体标准

如何下载团体标准

团体标准地方标准