标准概要

硅片表面金属沾污的全反射X光荧光光谱测试方法

Test method for measuring surface metal contamination on silicon wafers by total reflection X-ray fluorescence spectroscopy

国家标准《硅片表面金属沾污的全反射X光荧光光谱测试方法》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，主管部门为国家标准委。主要起草单位有研半导体材料股份有限公司、万向硅峰电子有限公司。主要起草人孙燕、李俊峰、楼春兰、卢立延、张静、翟富义。 GB/T 24578-2009 废止 GB/T 24578-2015 （全部代替）

基础信息

标准号 GB/T 24578-2009

发布日期 2009-10-30

实施日期 2010-06-01

废止日期 2017-01-01

标准号 GB/T 24578-2009

发布日期 2009-10-30

实施日期 2010-06-01

废止日期 2017-01-01

起草单位

有研半导体材料股份有限公司

万向硅峰电子有限公司

起草人

孙燕

李俊峰

张静

翟富义

楼春兰

卢立延

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申明

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