标准概要

硅片表面金属沾污的全反射X光荧光光谱测试方法

Test method for measuring surface metal contamination on silicon wafers by total reflection X-ray fluorescence spectroscopy

国家标准《硅片表面金属沾污的全反射X光荧光光谱测试方法》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，主管部门为国家标准委。主要起草单位有研半导体材料股份有限公司、万向硅峰电子有限公司。主要起草人孙燕、李俊峰、楼春兰、卢立延、张静、翟富义。 GB/T 24578-2009 废止 GB/T 24578-2015 （全部代替）

基础信息

标准号 GB/T 24578-2009

发布日期 2009-10-30

实施日期 2010-06-01

废止日期 2017-01-01

标准号 GB/T 24578-2009

发布日期 2009-10-30

实施日期 2010-06-01

废止日期 2017-01-01

起草单位

有研半导体材料股份有限公司

万向硅峰电子有限公司

起草人

孙燕

李俊峰

张静

翟富义

楼春兰

卢立延

推荐标准

GB/T 2910.10-2009 纺织品定量化学分析第10部分：三醋酯纤维或聚乳酸纤维与某些其他纤维的混合物（二氯甲烷法）

GB/T 38345-2019 宇航用半导体集成电路通用设计要求

GB 4066.2-2004 干粉灭火剂第2部分:ABC干粉灭火剂

GB/T 41697-2022 康复辅助器具一般要求和试验方法

GB/T 41869.1-2022 光学和光子学微透镜阵列第1部分：术语

GB/T 5271.20-1994 信息技术词汇 20部分系统开发

GB 15086-2006 汽车门锁及车门保持件的性能要求和试验方法

GB/T 9814-1988 向量绘图机通用技术条件

GB/T 31078-2024 低温仓储作业规范

GB/T 4071-1983 光致荧光粉测试方法

申明

本内容来源于国家标准化管理委员会及相关官方平台，本内容目的仅在于分享交流与学习。

关键词标签