标准概要

硅片表面金属沾污的全反射X光荧光光谱测试方法

Test method for measuring surface metal contamination on silicon wafers by total reflection X-ray fluorescence spectroscopy

国家标准《硅片表面金属沾污的全反射X光荧光光谱测试方法》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，主管部门为国家标准委。主要起草单位有研半导体材料股份有限公司、万向硅峰电子有限公司。主要起草人孙燕、李俊峰、楼春兰、卢立延、张静、翟富义。 GB/T 24578-2009 废止 GB/T 24578-2015 （全部代替）

基础信息

标准号 GB/T 24578-2009

发布日期 2009-10-30

实施日期 2010-06-01

废止日期 2017-01-01

标准号 GB/T 24578-2009

发布日期 2009-10-30

实施日期 2010-06-01

废止日期 2017-01-01

起草单位

有研半导体材料股份有限公司

万向硅峰电子有限公司

起草人

孙燕

李俊峰

张静

翟富义

楼春兰

卢立延

推荐标准

GB/T 38216.5-2024 钢渣氧化锰含量的测定火焰原子吸收光谱法

GB/T 15623.3-2012 液压传动电调制液压控制阀第3部分：压力控制阀试验方法

GB/T 31838.2-2019 固体绝缘材料介电和电阻特性第2部分：电阻特性（DC方法）体积电阻和体积电阻率

GB/T 17646-2017 小型风力发电机组

GB/T 2589-1990 综合能耗计算通则

GB/T 5868-2003 滚动轴承安装尺寸

GB/T 37535-2019 船舶生产企业钢材利用评价与控制要求

GB/T 5121.20-2008 铜及铜合金化学分析方法第20部分：锆含量的测定

GB/T 8156.6-1987 工业用氟化铝化学分析方法钼蓝光度法测定硅量

GB/T 33664-2017 CD、DVD类出版物光盘复制质量检验评定规范

申明

本内容来源于国家标准化管理委员会及相关官方平台，本内容目的仅在于分享交流与学习。

关键词标签