标准概要

集成电路三维封装带凸点圆片减薄工艺过程和评价要求

Integrated circuit 3D packaging—Requirement for bumping-wafer-thining process and evaluation

国家标准《集成电路三维封装带凸点圆片减薄工艺过程和评价要求》由TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。主要起草单位中国电子科技集团公司第五十八研究所、神州龙芯智能科技有限公司。主要起草人袁世伟、王波、肖汉武、王燕婷、黄海林、肖隆腾、陈明敏。 GB/T 44791-2024 即将实施

基础信息

标准号 GB/T 44791-2024

发布日期 2024-10-26

实施日期 2025-05-01

标准号 GB/T 44791-2024

发布日期 2024-10-26

实施日期 2025-05-01

起草单位

中国电子科技集团公司第五十八研究所

神州龙芯智能科技有限公司

起草人

袁世伟

王波

黄海林

肖隆腾

肖汉武

王燕婷

陈明敏

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