标准概要

集成电路三维封装带凸点圆片减薄工艺过程和评价要求

Integrated circuit 3D packaging—Requirement for bumping-wafer-thining process and evaluation

国家标准《集成电路三维封装带凸点圆片减薄工艺过程和评价要求》由TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。主要起草单位中国电子科技集团公司第五十八研究所、神州龙芯智能科技有限公司。主要起草人袁世伟、王波、肖汉武、王燕婷、黄海林、肖隆腾、陈明敏。 GB/T 44791-2024 即将实施

基础信息

标准号 GB/T 44791-2024

发布日期 2024-10-26

实施日期 2025-05-01

标准号 GB/T 44791-2024

发布日期 2024-10-26

实施日期 2025-05-01

起草单位

中国电子科技集团公司第五十八研究所

神州龙芯智能科技有限公司

起草人

袁世伟

王波

黄海林

肖隆腾

肖汉武

王燕婷

陈明敏

推荐标准

GB/T 5053.2-1985 汽车与挂车之间 12N 型电连接器

GB/T 12864-1997 电子设备用压电陶瓷滤波器电子元器件质量评定体系规范第2部分:分规范鉴定批准

GB/T 19749.3-2022 耦合电容器及电容分压器第3部分：用于谐波滤波器的交流或直流耦合电容器

GB/T 36454-2018 信息技术系统间远程通信和信息交换中高速无线局域网媒体访问控制和物理层规范

GB/T 6730.53-2004 铁矿石锌含量的测定火焰原子吸收光谱法

GB/T 2774-1991 金属锰

GB/T 26187-2022 美纹纸

GB/T 1409-1988 固体绝缘材料在工频、音频、高频（包括米波长在内）下相对介电常数和介质损耗因数的试验方法

GB/T 12465-2017 管路补偿接头

GB/T 34656-2017 海洋沉积物间隙生物调查规范

申明

本内容来源于国家标准化管理委员会及相关官方平台，本内容目的仅在于分享交流与学习。

关键词标签

可以制定团体标准的团体

团体标准和国家标准

团体标准案例

哪有做团体标准

行业标准团体标准企业标准

怎么做团体标准制定

麦角硫因团体标准

团体标准方法

团体标准是谁制定的

怎样才能团体标准制定