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标准概要
半导体器件 机械和气候试验方法 第2部分:低气压
Semiconductor devices―Mechanical and climatic test methods―Part 2: Low air pressure
国家标准《半导体器件 机械和气候试验方法 第2部分:低气压》 由TC78(全国半导体器件标准化技术委员会)归口 ,主管部门为工业和信息化部(电子)。 主要起草单位 中国电子科技集团公司第十三研究所 。 主要起草人 崔波 、陈海蓉 。 GB/T 4937-1995 (部分代替) GB/T 4937.2-2006 现行 本标准等同采用IEC国际标准:IEC 60749-2:2002。 采标中文名称:半导体器件 机械和气候试验方法 第2部分:低气压。
基础信息
标准号
GB/T 4937.2-2006
发布日期
2006-08-23
实施日期
2007-02-01
部分代替标准
GB/T 4937-1995,
标准号
GB/T 4937.2-2006
发布日期
2006-08-23
实施日期
2007-02-01
部分代替标准
GB/T 4937-1995,
起草单位
中国电子科技集团公司第十三研究所
起草人
崔波
陈海蓉
推荐标准
GB/Z 24835-2009 1000kV气体绝缘金属封闭开关设备运行及维护规程
GB/T 34960.2-2017 信息技术服务 治理 第2部分:实施指南
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申明
本内容来源于国家标准化管理委员会及相关官方平台,本内容目的仅在于分享交流与学习。
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