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标准概要
半导体器件 机械和气候试验方法 第2部分:低气压
Semiconductor devices―Mechanical and climatic test methods―Part 2: Low air pressure
国家标准《半导体器件 机械和气候试验方法 第2部分:低气压》 由TC78(全国半导体器件标准化技术委员会)归口 ,主管部门为工业和信息化部(电子)。 主要起草单位 中国电子科技集团公司第十三研究所 。 主要起草人 崔波 、陈海蓉 。 GB/T 4937-1995 (部分代替) GB/T 4937.2-2006 现行 本标准等同采用IEC国际标准:IEC 60749-2:2002。 采标中文名称:半导体器件 机械和气候试验方法 第2部分:低气压。
基础信息
标准号
GB/T 4937.2-2006
发布日期
2006-08-23
实施日期
2007-02-01
部分代替标准
GB/T 4937-1995,
标准号
GB/T 4937.2-2006
发布日期
2006-08-23
实施日期
2007-02-01
部分代替标准
GB/T 4937-1995,
起草单位
中国电子科技集团公司第十三研究所
起草人
崔波
陈海蓉
推荐标准
GB/T 12362-2003 钢质模锻件 公差及机械加工余量
GB/T 16046-1995 车间空气中甲苯的直接进样气相色谱测定方法
GB/T 7739.2-1987 金精矿化学分析方法 原子吸收分光光度法测定银量
GB/T 4802.3-1997 纺织品 织物起球试验 起球箱法
GB/T 44008-2024 应急医用模块化集成系统通用技术要求
GB/T 2951.8-1997 电缆绝缘和护套材料通用试验方法 第4部分:聚乙烯和聚丙烯混合料专用试验方法 第1节:耐环境应力开裂试验----空气热老化后的卷绕试验----熔体指数测量方法----聚乙烯中炭黑和/或矿物质填料含量的测量方法
GB/T 21140-2007 指接材 非结构用
GB/T 44154-2024 金属及其他无机覆盖层 金属及无机覆盖层标识要求
GB 23440-2009 无机防水堵漏材料
GB/T 16445-1996 平面二次包络环面蜗杆传动精度
申明
本内容来源于国家标准化管理委员会及相关官方平台,本内容目的仅在于分享交流与学习。
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