硅锭、硅块和硅片中非平衡载流子复合寿命的测试 非接触涡流感应法

国家标准《硅锭、硅块和硅片中非平衡载流子复合寿命的测试 非接触涡流感应法》 由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，TC203SC2（全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会）执行 ，主管部门为国家标准委。 主要起草单位 TCL中环新能源科技股份有限公司 、弘元新材料（包头）有限公司 、隆基绿能科技股份有限公司 、宜昌南玻硅材料有限公司 、浙江海纳半导体股份有限公司 、内蒙古中环晶体材料有限公司 、四川永祥光伏科技有限公司 。 主要起草人 张雪囡 、王林 、王建平 、李向宇 、杨阳 、邓浩 、刘文明 、赵子龙 、郭红强 、张石晶 、潘金平 、李寿琴 、赵军 。 GB/T 42907-2023 现行