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  标准概要

半导体晶片电阻率及半导体薄膜薄层电阻的测试 非接触涡流法

Test method for resistivity of semiconductor wafers and sheet resistance of semiconductor films—Noncontact eddy-current gauge
国家标准《半导体晶片电阻率及半导体薄膜薄层电阻的测试 非接触涡流法》 由TC203(全国半导体设备和材料标准化技术委员会)归口,TC203SC2(全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会)执行 ,主管部门为国家标准委。 主要起草单位 中国电子科技集团公司第四十六研究所 、有色金属技术经济研究院有限责任公司 、浙江金瑞泓科技股份有限公司 、浙江海纳半导体股份有限公司 、广东天域半导体股份有限公司 、北京通美晶体技术股份有限公司 、山东有研半导体材料有限公司 、天津中环领先材料技术有限公司 、北京天科合达半导体股份有限公司 、中电晶华(天津)半导体材料有限公司 、浙江旭盛电子有限公司 、浙江中晶科技股份有限公司 、昆山海菲曼科技集团有限公司 。 主要起草人 何烜坤 、刘立娜 、李素青 、张颖 、马春喜 、张海英 、潘金平 、丁雄杰 、任殿胜 、王元立 、朱晓彤 、张雪囡 、佘宗静 、齐斐 、许蓉 、李明达 、詹玉峰 、黄笑容 、边仿 。 GB/T 6616-2009 (全部代替) GB/T 6616-2023 现行
  基础信息
标准号 GB/T 6616-2023
发布日期 2023-08-06
实施日期 2024-03-01
全部代替标准 GB/T 6616-2009
标准号 GB/T 6616-2023
发布日期 2023-08-06
实施日期 2024-03-01
全部代替标准 GB/T 6616-2009
  起草单位
  中国电子科技集团公司第四十六研究所
  浙江金瑞泓科技股份有限公司
  广东天域半导体股份有限公司
  山东有研半导体材料有限公司
  北京天科合达半导体股份有限公司
  浙江旭盛电子有限公司
  昆山海菲曼科技集团有限公司
  有色金属技术经济研究院有限责任公司
  浙江海纳半导体股份有限公司
  北京通美晶体技术股份有限公司
  天津中环领先材料技术有限公司
  中电晶华(天津)半导体材料有限公司
  浙江中晶科技股份有限公司
  起草人
  何烜坤
  刘立娜
  马春喜
  张海英
  任殿胜
  王元立
  佘宗静
  齐斐
  詹玉峰
  黄笑容
  李素青
  张颖
  潘金平
  丁雄杰
  朱晓彤
  张雪囡
  许蓉
  李明达
  边仿
  推荐标准
  申明
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