半导体器件的机械标准化 第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列（BGA）封装的尺寸测量方法

国家标准《半导体器件的机械标准化 第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列（BGA）封装的尺寸测量方法》 由TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。 主要起草单位 中国电子技术标准化研究院 、锐杰微科技（郑州）有限公司 、深圳市斯迈得半导体有限公司 、奥士康精密电路（惠州）有限公司 。 主要起草人 安琪 、李锟 、方家恩 、张路华 、何高强 。 GB/T 15879.604-2023 现行 本标准等同采用IEC国际标准：IEC 60191-6-4:2003。 采标中文名称:半导体器件的机械标准化 第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列（BGA）封装的尺寸测量方法。