标准概要

集成电路三维封装带凸点圆片划片工艺过程和评价要求

Integrated circuit 3D packaging—Requirement for bumping-wafer-sawing process and evaluation

国家标准《集成电路三维封装带凸点圆片划片工艺过程和评价要求》由TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。主要起草单位中国电子科技集团公司第五十八研究所、神州龙芯智能科技有限公司。主要起草人袁世伟、李守伟、吉勇、印琴、任云飞、郑卫华。 GB/T 44796-2024 即将实施

基础信息

标准号 GB/T 44796-2024

发布日期 2024-10-26

实施日期 2025-05-01

标准号 GB/T 44796-2024

发布日期 2024-10-26

实施日期 2025-05-01

起草单位

中国电子科技集团公司第五十八研究所

神州龙芯智能科技有限公司

起草人

袁世伟

李守伟

任云飞

郑卫华

吉勇

印琴

推荐标准

GB/T 3789.10-1991 发射管电性能测试方法第一栅极截止电压的测试方法

GB/T 27858-2011 化学品沉积物-水系统中摇蚊毒性试验加标于水法

GB/T 43848-2024 网络安全技术软件产品开源代码安全评价方法

GB/T 5406-2002 纸透油度的测定

GB/T 5009.56-2003 糕点卫生标准的分析方法

GB/T 7725-2004 房间空气调节器

GB/T 39673.1-2020 住宅和楼宇电子系统（HBES）及楼宇自动化和控制系统（BACS）第1部分：通用要求

GB/T 17362-1998 黄金饰品的扫描电镜X射线能谱分析方法

GB/T 7247.2-2018 激光产品的安全第2部分：光纤通信系统（OFCS）的安全

GB/T 15788-1995 土工布拉伸试验方法宽条样法

申明

本内容来源于国家标准化管理委员会及相关官方平台，本内容目的仅在于分享交流与学习。

关键词标签

团体标准起草单位数量

团体标准草案

团体标准良好行为评价

团体标准对个人好处及特点

团体标准机构

团体标准在哪查

团体素质拓展

团体标准服务费

团体标准概念

通化团体标准申报