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  标准概要

塑料有引线片式载体封装引线框架规范

Specification of leadframes for plastic leaded chip carrier packages
国家标准《塑料有引线片式载体封装引线框架规范》 由TC78(全国半导体器件标准化技术委员会)归口 ,主管部门为工业和信息化部(电子)。 主要起草单位 厦门永红电子公司 。 GB/T 16525-1996 废止 GB/T 16525-2015 (全部代替) 本标准等效采用ITU国际标准:SEMI G27:1989。 采标中文名称:。
  基础信息
标准号 GB/T 16525-1996
发布日期 1996-09-09
实施日期 1997-05-01
废止日期 2016-01-01
标准号 GB/T 16525-1996
发布日期 1996-09-09
实施日期 1997-05-01
废止日期 2016-01-01
  起草单位
  厦门永红电子公司
  起草人
  GB/T 16525-2015  半导体集成电路 塑料有引线片式载体封装引线框架规范
  GB/T 15876-2015  半导体集成电路 塑料四面引线扁平封装引线框架规范
  GB/T 14112-2015  半导体集成电路 塑料双列封装冲制型引线框架规范
  GB/T 15878-2015  半导体集成电路 小外形封装引线框架规范
  GB/T 15877-2013  半导体集成电路 蚀刻型双列封装引线框架规范
  SJ/T 11774-2021  集成电路引线框架电镀银层技术规范
  JB/T 12650-2016  引线框架级进模技术条件
  SJ/T 11773-2021  半导体集成电路冲压型引线框架
  SJ/T 10585-1994  半导体分立器件表面安装器件外型尺寸及引线框架尺寸
  GB/T 16526-1996  封装引线间电容和引线负载电容测试方法
  推荐标准
  申明
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  关键词标签
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