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  标准概要

印制电路用挠性覆铜箔聚脂薄膜

Flexible copper-clad polyester film for printed circuits
国家标准《印制电路用挠性覆铜箔聚脂薄膜》 由TC47(全国印制电路标准化技术委员会)归口 ,主管部门为工业和信息化部(电子)。 主要起草单位 广州电器科学研究所 。 GB/T 13556-1992 废止 GB/T 13556-2017 (全部代替) 本标准等效采用IEC国际标准:IEC 60294-2-8:1987。 采标中文名称:。
  基础信息
标准号 GB/T 13556-1992
发布日期 1992-07-08
实施日期 1993-04-01
废止日期 2019-01-01
标准号 GB/T 13556-1992
发布日期 1992-07-08
实施日期 1993-04-01
废止日期 2019-01-01
  起草单位
  广州电器科学研究所
  起草人
  GB/T 13557-2017  印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法
  SJ/T 11725-2018  印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板
  GB/T 31988-2015  印制电路用铝基覆铜箔层压板
  GB/T 4724-2017  印制电路用覆铜箔复合基层压板
  GB/T 4723-2017  印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板
  GB/T 14709-2017  挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜
  GB/T 14708-2017  挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜
  GB/T 4721-2021  印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则
  DB34/T 3369-2019  印制电路用覆铜箔层压板基材厚 度测定方法 金相法
  GB/T 13556-2017  挠性印制电路用聚酯薄膜覆铜板
  推荐标准
  申明
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