标准概要

印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则

General rules for rigid copper clad laminates for printed circuits

国家标准《印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则》由TC47（全国印制电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。主要起草单位广东生益科技股份有限公司、国家电子电路基材工程技术研究中心、苏州生益科技有限公司、陕西生益科技有限公司。主要起草人苏晓声、杨中强、蔡巧儿、杨艳、刘申兴、王金瑞、罗鹏辉、王爱戎。 GB/T 4721-1992 （全部代替） GB/T 4721-2021 现行

基础信息

标准号 GB/T 4721-2021

发布日期 2021-11-26

实施日期 2022-06-01

全部代替标准 GB/T 4721-1992

标准号 GB/T 4721-2021

发布日期 2021-11-26

实施日期 2022-06-01

全部代替标准 GB/T 4721-1992

起草单位

广东生益科技股份有限公司

苏州生益科技有限公司

国家电子电路基材工程技术研究中心

陕西生益科技有限公司

起草人

苏晓声

杨中强

刘申兴

王金瑞

蔡巧儿

杨艳

罗鹏辉

王爱戎

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申明

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