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  标准概要

硅片表面薄膜厚度的测试 光学反射法

Test method for thickness of films on silicon wafer surface—Optical reflection method
国家标准《硅片表面薄膜厚度的测试 光学反射法》 由TC203(全国半导体设备和材料标准化技术委员会)归口,TC203SC2(全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会)执行 ,主管部门为国家标准委。 主要起草单位 有研半导体材料有限公司 、山东有研半导体材料有限公司 、浙江金瑞泓科技股份有限公司 、优尼康科技有限公司 、中环领先半导体材料有限公司 、浙江海纳半导体有限公司 、麦斯克电子材料股份有限公司 、翌颖科技(上海)有限公司 、开化县检验检测研究院 。 主要起草人 徐继平 、宁永铎 、卢立延 、孙燕 、张海英 、由佰玲 、潘金平 、李扬 、胡晓亮 、张雪囡 、楼春兰 、盘健冰 。 GB/T 40279-2021 现行
  基础信息
标准号 GB/T 40279-2021
发布日期 2021-08-20
实施日期 2022-03-01
标准号 GB/T 40279-2021
发布日期 2021-08-20
实施日期 2022-03-01
  起草单位
  有研半导体材料有限公司
  浙江金瑞泓科技股份有限公司
  中环领先半导体材料有限公司
  麦斯克电子材料股份有限公司
  开化县检验检测研究院
  山东有研半导体材料有限公司
  优尼康科技有限公司
  浙江海纳半导体有限公司
  翌颖科技(上海)有限公司
  起草人
  徐继平
  宁永铎
  张海英
  由佰玲
  胡晓亮
  张雪囡
  卢立延
  孙燕
  潘金平
  李扬
  楼春兰
  盘健冰
  推荐标准
  申明
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  关键词标签
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