集成电路金属封装外壳质量技术要求

国家标准《集成电路金属封装外壳质量技术要求》 由TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。 主要起草单位 中国电子技术标准化研究院 、广东省高智新兴产业发展研究院 、合肥圣达电子科技实业有限公司 、河北中瓷电子科技股份有限公司 、青岛凯瑞电子有限公司 、广东省中绍宣标准化技术研究院有限公司 、深圳市淐樾科技有限公司 。 主要起草人 安琪 、黄志刚 、胡海涛 、赵静 、陈祥波 、崔从俊 、常守生 。 GB/T 43538-2023 现行