硅片翘曲度非接触式测试方法

国家标准《硅片翘曲度非接触式测试方法》 由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口 ，主管部门为国家标准委。 主要起草单位 洛阳单晶硅有限责任公司 、万向硅峰电子股份有限公司 。 主要起草人 张静雯 、蒋建国 、田素霞 、刘玉芹 、楼春兰 。 GB/T 6620-1995 （全部代替） GB/T 6620-2009 现行 本标准修改采用其他国际标准：SEMI MF657-0705。 采标中文名称:硅片翘曲度和总厚度变化非接触式测试方法。