标准概要

半导体器件键合用金丝

Gold bonding wire for semiconductor devices

国家标准《半导体器件键合用金丝》由TC243（全国有色金属标准化技术委员会）归口，主管部门为中国有色金属工业协会。主要起草单位贺利氏招远贵金属材料有限公司、贺利氏招远（常熟）电子材料有限公司、成都印钞公司长城金印精炼厂、北京达博有色金属焊料有限责任公司。主要起草人王桂华等。 GB/T 8750-1997 （全部代替） GB/T 8750-2007 废止 GB/T 8750-2014 （全部代替）

基础信息

标准号 GB/T 8750-2007

发布日期 2007-11-23

实施日期 2008-06-01

废止日期 2015-02-01

标准号 GB/T 8750-2007

发布日期 2007-11-23

实施日期 2008-06-01

废止日期 2015-02-01

起草单位

贺利氏招远贵金属材料有限公司

成都印钞公司长城金印精炼厂

贺利氏招远（常熟）电子材料有限公司

北京达博有色金属焊料有限责任公司

起草人

王桂华

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申明

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