标准概要

集成电路用全自动装片机

Integrated circuit full automatic die bonder

国家标准《集成电路用全自动装片机》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，主管部门为国家标准委。主要起草单位大连佳峰自动化股份有限公司、中国电子技术标准化研究院。主要起草人王云峰、黄健、梁晶晶、边志成、孙永军、孙启超、李德明、张飞、杜风芹、冯亚彬、曹可慰。 GB/T 41213-2021 现行

基础信息

标准号 GB/T 41213-2021

发布日期 2021-12-31

实施日期 2022-07-01

标准号 GB/T 41213-2021

发布日期 2021-12-31

实施日期 2022-07-01

起草单位

大连佳峰自动化股份有限公司

中国电子技术标准化研究院

起草人

王云峰

黄健

孙永军

孙启超

杜风芹

冯亚彬

梁晶晶

边志成

李德明

张飞

曹可慰

推荐标准

GB 14232-1993 一次性使用塑料血袋

GB 20592-2006 化学品分类、警示标签和警示性说明安全规范急性毒性

GB/T 22517.2-2024 体育场地使用要求及检验方法第2部分：游泳场地

GB/T 43095-2023 宽幅钼板材

GB/T 8639.6-1988 钒化学分析方法正丁醇萃取光度法测定硅量

GB/T 43999-2024 应急呼吸道传染病患者转运设备技术要求

GB/T 934-2008 高温作业环境气象条件测定方法

GB/Z 42510-2023 饭店业信用等级评价规范

GB/T 32913-2016 信息技术元对象设施（MOF）

GB/T 42019-2022 基于时间敏感技术的宽带工业总线AUTBUS 系统架构与通信规范

申明

本内容来源于国家标准化管理委员会及相关官方平台，本内容目的仅在于分享交流与学习。

关键词标签

佛山企业团体标准

团体标准简介

团体标准撰写

团体标准公司

中国团体标准

集体主义要求个人为国家

如何团体标准申请办理

做团体标准

cpqs团体标准