标准概要

集成电路用全自动装片机

Integrated circuit full automatic die bonder

国家标准《集成电路用全自动装片机》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，主管部门为国家标准委。主要起草单位大连佳峰自动化股份有限公司、中国电子技术标准化研究院。主要起草人王云峰、黄健、梁晶晶、边志成、孙永军、孙启超、李德明、张飞、杜风芹、冯亚彬、曹可慰。 GB/T 41213-2021 现行

基础信息

标准号 GB/T 41213-2021

发布日期 2021-12-31

实施日期 2022-07-01

标准号 GB/T 41213-2021

发布日期 2021-12-31

实施日期 2022-07-01

起草单位

大连佳峰自动化股份有限公司

中国电子技术标准化研究院

起草人

王云峰

黄健

孙永军

孙启超

杜风芹

冯亚彬

梁晶晶

边志成

李德明

张飞

曹可慰

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